Home > 应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料 应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料 項目名稱应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料 項目參考ARD/119 項目類型 項目期20130301 - 20130831 資金批准 (HK$’000)1950 項目協調員史训清博士 Deputy Project Coordinator Deliverable Research GroupDr Enboa Wu Dr Bin XIE Dr Yaofeng SUN Dr Min GAO Mr Yat Kit TSUI Dr Dan YANG Mr Shu Kin YAU Mr Minghui Gao Sponsor Description Co-Applicant
