Home > 應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料 應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料 项目名称應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料 项目参考ARD/119 项目类型 项目期20130301 - 20130831 资金批准 (HK$’000)1950 项目协调员史訓清博士 Deputy Project Coordinator Deliverable Research GroupDr Enboa Wu Dr Bin XIE Dr Yaofeng SUN Dr Min GAO Mr Yat Kit TSUI Dr Dan YANG Mr Shu Kin YAU Mr Minghui Gao Sponsor Description Co-Applicant
